Soitec élargit la chaîne d’approvisionnement de plaques de SOI

Le spécialiste de la production de matériaux semi-conducteurs, Soitec, et Shin-Etsu Handotai, le premier fabricant mondial de plaques de silicium, ont annoncé mercredi une extension de la licence Smart Cut ainsi qu’une coopération technologique accrue.

En étendant à dix années supplémentaires leur accord de licence, les 2 entreprises franchissent ainsi un nouveau cap de coopération technologique.

Cet accord facilitera le développement et la chaîne d’approvisionnement de plaques de SOI (silicium sur isolant) pour répondre aux opportunités de marché que représentent les dispositifs RF, les circuits FinFETs sur SOI et les circuits planaires FD « Fully Depleted » (ou « totalement déplétée »).

Les deux entreprises vont être capable d’augmenter la production mondiale de plaques SOI au moment où la demande dans l’industrie électronique explose due à l’augmentation du nombre des composants mobiles et d’informatique embarquée sur le marché grand public. Cet accord représente une étape importante dans le développement de la chaîne d’approvisionnement et de l’écosystème. Il permettra que la nouvelle génération de plaques de SOI soit fournie par 2 entreprises indépendantes, collaborant au niveau de la R&D, et que les délais de commercialisation des matériaux avec des avancées majeures puissent être réduits.

La technologie Smart Cut de Soitec est le standard de l’industrie pour la fabrication de plaques de SOI. Grâce à cet accord, SEH continuera non seulement à utiliser la technologie Smart Cut, pour fabriquer des plaques de SOI mais elle pourra également étendre ses capacités de production à partir de cette technologie à de nouveaux matériaux. En évoluant vers ce que l’on appelle communément « Silicium sur tout support » ou SOA – Silicon on Anything (désignant tout matériau à la surface duquel est formé une mince couche de silicium), SEH pourra élargir davantage le champ de ses applications.

"Nous sommes ravis d’étendre notre partenariat avec SEH", a déclaré Paul Boudre, Directeur général délégué de Soitec. "Nous collaborons avec cette société depuis quinze ans et nous avons imposé ensemble la technologie Smart Cut comme la référence de l’industrie pour la fabrication de plaques SOI. En étendant notre coopération, nous entendons fabriquer de nouveaux produits tels que des plaques SOI totalement déplétées (FD-SOI) et des plaques SOI pour la technologie FinFET. Cette période est critique pour l’industrie électronique, qui a de plus en plus besoin de nouveaux matériaux innovants permettant d’augmenter les performances et le rendement énergétique des appareils grand public que nous utilisons au quotidien. Ensemble, Soitec et SEH fourniront les matériaux de pointe dont l’industrie électronique a besoin pour continuer à innover".

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