La quête des semi-conducteurs : le diamant est-il la clé ?

La quête des semi-conducteurs : le diamant est-il la clé ?

Préparez-vous à une véritable transformation dans le domaine des semi-conducteurs. Les matériaux à base de silicium, longtemps prédominants dans l’industrie, pourraient bientôt être dépassés. Étonnamment, les diamants se positionnent parmi les matériaux les plus prometteurs pour des applications telles que les télécommunications rapides et la conversion d’énergie dans les véhicules électriques et les centrales électriques.

Les matériaux à base de silicium sont actuellement les leaders incontestés dans le domaine des semi-conducteurs. Malgré cela, les scientifiques du monde entier s’efforcent activement de trouver des alternatives supérieures pour l’électronique de la prochaine génération et les systèmes à haute puissance. Il est intéressant de noter que les diamants figurent parmi les matériaux les plus prometteurs pour diverses applications.

Même si le diamant offre des propriétés séduisantes pour l’industrie des semi-conducteurs, son application est limitée en raison des techniques de découpe inefficaces. Par conséquent, les tranches de diamant doivent être synthétisées une par une, ce qui rend les coûts de fabrication prohibitifs pour la plupart des industries.

Un pas de géant vers la production de semi-conducteurs en diamant

Toutefois, une équipe de recherche japonaise dirigée par le professeur Hirofumi Hidai de l’École d’ingénierie de l’Université de Chiba, a trouvé une solution à ce problème. Dans une étude récente, ils présentent une nouvelle technique de découpe au laser qui peut être utilisée pour découper proprement un diamant le long du plan cristallographique optimal, produisant ainsi des tranches lisses.

Les propriétés de la plupart des cristaux, y compris les diamants, varient selon les différents plans cristallographiques. Par exemple, un diamant peut être facilement coupé le long de la surface {111}. Cependant, couper le long du {100} est plus difficile car cela produit également des fissures le long du plan de clivage {111}, augmentant ainsi la perte de matière.

La focalisation de l’énergie d’un faisceau laser dans un petit volume d’un échantillon de diamant crée de minuscules “régions modifiées”. Si ces régions modifiées sont disposées selon une grille précise, les fissures qui en résultent permettent de séparer facilement une plaquette {100} du diamant. Crédit: Hirofumi Hidai from Chiba University

Pour éviter la propagation de ces fissures indésirables, les chercheurs ont mis au point une technique de traitement du diamant qui concentre des impulsions laser courtes sur un volume conique étroit à l’intérieur du matériau.

L’illumination concentrée par laser transforme le diamant en carbone amorphe, dont la densité est inférieure à celle du diamant. Ainsi, les régions modifiées par les impulsions laser subissent une réduction de densité et une formation de fissures”, explique le professeur Hidai.

En synthèse

En somme, la technique proposée est un pas essentiel vers la transformation du diamant en un matériau semi-conducteur adapté aux technologies futures. Espérons que ce cristal convoité nous donne un avantage dans notre quête d’un développement technologique avancé, y compris celui qui peut garantir un avenir plus durable!

Pour une meilleure compréhension

Qu’est-ce qui fait du diamant un matériau prometteur pour l’industrie des semi-conducteurs ?

Le diamant possède des propriétés intéressantes pour l’industrie des semi-conducteurs, notamment une excellente conductivité thermique, une large bande interdite, une forte résistance aux radiations et une grande robustesse mécanique.

Quelle est la principale limitation de l’utilisation du diamant dans l’industrie des semi-conducteurs ?

La principale limitation est la difficulté et le coût élevé de la fabrication de tranches de diamant de haute qualité.

Comment l’équipe de recherche japonaise a-t-elle résolu ce problème ?

Ils ont développé une nouvelle technique de découpe au laser qui permet de découper proprement un diamant le long du plan cristallographique optimal, produisant ainsi des tranches lisses.

Journal: Diamond & Related Materials | DOI: 10.1016/j.diamond.2023.110045

[ Rédaction ]

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