Le fabriquant de systèmes de dépôt en phase vapeur par procédé physique (PVD) de pulvérisation, Oerlikon, annonce avoir reçu une commande d’achat de la plus importante fonderie de semi-conducteurs du monde, portant sur ses systèmes Clusterline 300II.
Le Clusterline 300II est un outil conçu spécialement pour un emballage avancé et une métallisation arrière pour des tranches jusqu’à 300 mm.
« Grâce à nos solutions novatrices de nettoyage et à nos ‘Programmes d’Amélioration Continue’ actuels, nous sommes parvenus à réduire davantage le coût de possession des plates-formes Clusterline » a déclaré Andreas Dill, Directeur d’Oerlikon Systems.
Ces contrats viennent s’ajouter aux commandes récentes reçues de fabricants-clé de semi-conducteurs en Corée du Sud et à Taïwan pour ces mêmes systèmes Clusterline 300 mm destinés au marché de l’emballage.
« Nos efforts se concentrent sur l’optimisation de solutions novatrices de métallisation sous bosses (UBM), de couches de redistribution, de métallisation arrière et de traitement des tranches ultra minces, » ajoute Andreas Dill. « Notre optimisation de cet outil cluster de 3e génération a abouti à une plate-forme fiable et hautement flexible possédant une efficacité de coût remarquable – et des rendements de tranches extrêmement élevés – et facile à utiliser. »
