Le Clusterline 300II est un outil conçu spécialement pour un emballage avancé et une métallisation arrière pour des tranches jusqu’à 300 mm.
« Grâce à nos solutions novatrices de nettoyage et à nos ‘Programmes d’Amélioration Continue’ actuels, nous sommes parvenus à réduire davantage le coût de possession des plates-formes Clusterline » a déclaré Andreas Dill, Directeur d’Oerlikon Systems.
Ces contrats viennent s’ajouter aux commandes récentes reçues de fabricants-clé de semi-conducteurs en Corée du Sud et à Taïwan pour ces mêmes systèmes Clusterline 300 mm destinés au marché de l’emballage.
« Nos efforts se concentrent sur l’optimisation de solutions novatrices de métallisation sous bosses (UBM), de couches de redistribution, de métallisation arrière et de traitement des tranches ultra minces, » ajoute Andreas Dill. « Notre optimisation de cet outil cluster de 3e génération a abouti à une plate-forme fiable et hautement flexible possédant une efficacité de coût remarquable – et des rendements de tranches extrêmement élevés – et facile à utiliser. »
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