Cette introduction représente une avancée significative pour la société dans l’environnement de la production des wafers photovoltaïques solaires, en capitalisant sur la technologie et l’expertise internes.
En éliminant les pertes lors de la découpe, l’ensemble de l’équipement PolyMax™ peut réduire de façon substantielle la quantité de polysilicium utilisée dans le lingot pour les étapes de fabrication des wafers et éliminer également certains des consommables coûteux utilisés aujourd’hui dans la fabrication des wafers. Ciblé tout d’abord pour traiter le silicium monocristallin afin de produire des cellules solaires au silicium d’une haute efficacité, l’équipement devrait aider l’industrie photovoltaïque à atteindre la parité des grilles tout en allégeant simultanément le manque de polysilicium.
La société a produit des échantillons de wafers de taille réelle de 125 mm et de 50 microns d’épaisseur à l’aide d’un équipement technique possédant d’excellentes caractéristiques mécaniques et électriques. SiGen a l’intention de commencer ses opérations de ligne pilote d’ici au printemps 2009, à savoir le traitement sans entailles de lingots de silicium dans des wafers allant de 150 μm à 50 μm d’épaisseur.
« Nos échantillons photovoltaïques de taille réelle ont optimisé les attributs de silicium ce qui améliore de façon considérable les capacités de traitement des wafers et des cellules », a déclaré Francois Henley, président-directeur général de Silicon Genesis. « En plus d’économiser le polysilicium, nous avons constaté que les wafers se brisaient beaucoup moins facilement, permettant de ce fait une production plus importante de cellules et diminuant les défaillances onéreuses en aval constatées par les fabricants et les installateurs de modules. »
SiGen présentera les détails de la procédure et de l’équipement de wafering PolyMax™ lors de la 23e conférence photovoltaïque européenne qui se tiendra prochainement à Valence, en Espagne du 1er au 5 septembre.
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