Au sommet Open Compute Project 2026 à San Jose, xFusion a présenté ses systèmes de refroidissement liquide, d’alimentation haute tension et d’interconnexion optique pour centres de données IA, face à la hausse de la densité énergétique.
Le sommet se déroule du 12 au 15 octobre au San Jose McEnery Convention Center, où xFusion expose au stand A33. Outre sa conférence principale, l’entreprise présente trois démonstrations produits consacrées au refroidissement, à l’alimentation et à l’interconnexion des centres de données IA.
Arthur Wang, directeur de la gestion des produits chez xFusion, a prononcé une conférence intitulée « Solutions d’alimentation et de refroidissement de nouvelle génération ». Il y a présenté un cadre de mesure de la valeur des centres de données, WATT → FLOPS → TOKEN → AGENT → VALUE, qui évalue l’efficacité avec laquelle chaque watt d’électricité est converti en résultats commerciaux concrets.
« À l’ère agentique, la compétitivité ne dépend pas du nombre de puces que vous possédez, a déclaré Wang. Elle dépend de la valeur commerciale réelle que vous pouvez extraire de chaque watt et de chaque joule de chaleur. »
Trois réponses aux contraintes d’infrastructure
Selon xFusion, la consommation d’une puce tend vers 3 000 watts et au-delà, et la densité énergétique au niveau du rack progresse de plusieurs centaines de kilowatts vers la classe du mégawatt. Pour le refroidissement, l’entreprise considère que le refroidissement par liquide direct à 100 % devient la norme de base. Ses cold plates avancées, intégrant des matériaux composites diamant-cuivre, offrent une capacité supérieure à 4 000 watts par puce.
Le rack modulaire FusionPod for AI V8, en 42U, prend en charge jusqu’à 155 kW. Il est conçu pour un déploiement flexible dans des environnements rénovés ou conteneurisés, avec une unité de distribution de liquide distribuée ne nécessitant aucune modification de la tuyauterie secondaire.
Pour l’alimentation, la distribution traditionnelle en courant continu 54V subit, selon xFusion, des pertes d’efficacité sévères à l’échelle du mégawatt. L’entreprise fait progresser l’architecture en courant continu haute tension 800V (HVDC), qui réduit le courant et les pertes en ligne. Le prototype Sidecar HVDC 800V est conçu pour des configurations de 300 kW à 1,2 MW et pose les bases d’une alimentation au niveau du rack en classe mégawatt.
En matière d’interconnexion, xFusion estime que la signalisation électrique approche de ses limites physiques au-delà de 224G. La transition vers les interconnexions optiques, y compris l’optique co-packagée (CPO), permet d’atteindre la densité de bande passante requise par les clusters IA à grande échelle. Le super nœud DaYu 2.0, refroidi par liquide et à architecture ouverte, délivre jusqu’à 240 kW par rack, avec 128 XPU par armoire et 256 XPU sur deux armoires. Il prend en charge la compatibilité multi-fournisseurs de processeurs, sans dépendance à une puce unique.
Ces trois évolutions constituent, selon l’entreprise, le socle de la « synergie énergie-calcul », une approche au niveau système qui optimise le flux d’énergie depuis le réseau électrique jusqu’à la puce.
Des normes ouvertes
xFusion indique avoir rejoint plus de 60 organisations industrielles et contribué à plus de 60 normes sectorielles, avec un écosystème de plus de 30 000 partenaires. L’entreprise affirme vouloir promouvoir des infrastructures ouvertes et efficaces qui transforment chaque watt en valeur réelle.
