La DARPA, l’agence de recherche avancée du département de la défense des États-Unis, lance un appel à collaboration pour façonner le programme de fabrication de microélectronique de nouvelle génération (NGMM). Ce programme vise à inaugurer une nouvelle ère de micropuces et leurs applications futures.
Le programme NGMM de la DARPA vise à initier des réalisations scientifiques et technologiques révolutionnaires qui propulseront la prochaine grande vague de fabrication de microélectroniques haute performance. Plus précisément, cela se fera par le biais de l’intégration hétérogène tridimensionnelle (3DHI).
Compte tenu de l’attente de l’agence que l’innovation future repose sur la fusion de matériaux, de dispositifs et de circuits divers par le biais d’un emballage avancé, la 3DHI sera la clé du leadership technologique américain.
L’objectif fondamental du NGMM est d’atteindre des percées au niveau national, propulsées par la 3DHI, comprenant une conception et une ingénierie novatrices.
Un centre d’accélération 3DHI
Le programme est conçu pour établir une capacité de pointe, domestique, pour la recherche, le développement et la production de microélectroniques 3DHI dans un lieu existant. Cet accélérateur 3DHI centralisé se concentrera spécifiquement sur l’avancement de la recherche, du développement et de la collaboration révolutionnaires, et comprendra une ligne pilote accessible pour le prototypage et la production précoce de microélectroniques émergentes.
« La géopolitique en rapide évolution et la pandémie de COVID-19 ont souligné la nécessité de chaînes d’approvisionnement domestiques plus solides – y compris la R&D, la fabrication, l’emballage et l’assemblage de microélectroniques américaines », a indiqué le Dr Dev Palmer, directeur général du NGMM à la DARPA. « Notre objectif est de renforcer la sécurité nationale à long terme grâce à un travail pionnier en 3DHI qui est essentiel à la supériorité technologique et maintient l’avantage concurrentiel des États-Unis. »
En synthèse
Le NGMM, financé uniquement par le budget du département de la Défense, vise des avancées au-delà de l’horizon en 3DHI et dans les complexités de la microélectronique de demain. Le NGMM progresse dans le contexte d’efforts gouvernementaux plus larges pour répondre à la fabrication domestique de microélectroniques, comme la loi CHIPS and Science Act de 2022, qui se concentre sur les micropuces à base de silicium à court terme et les technologies de semi-conducteurs.
Le centre de fabrication 3DHI autonome envisagé sera détenu et exploité par une entité non fédérale qui offre une accessibilité sans précédent aux utilisateurs américains issus du monde universitaire, du gouvernement et de l’industrie. Cela soutiendrait la standardisation, la fabrication, l’assemblage et les tests simplifiés de diverses conceptions de R&D.
Pour une meilleure compréhension
Qu’est-ce que le programme NGMM de la DARPA ?
Le programme de fabrication de microélectronique de nouvelle génération (NGMM) est une initiative de la DARPA visant à propulser la prochaine grande vague de fabrication de microélectroniques haute performance, en particulier par le biais de l’intégration hétérogène tridimensionnelle (3DHI).
Qu’est-ce que la 3DHI ?
L’intégration hétérogène tridimensionnelle (3DHI) est une technologie qui permet la fusion de matériaux, de dispositifs et de circuits divers par le biais d’un emballage avancé. Elle est considérée comme la clé du leadership technologique futur.
Quel est l’objectif du NGMM ?
L’objectif fondamental du NGMM est d’atteindre des percées au niveau national, propulsées par la 3DHI, comprenant une conception et une ingénierie novatrices.
Qu’est-ce que la journée des proposants du NGMM ?
La journée des proposants est un événement organisé par la DARPA pour réunir des membres de l’industrie, du monde universitaire et du gouvernement afin de promouvoir les objectifs du programme NGMM, la collaboration et l’échange d’idées et de contributions.
Qu’est-ce que l’ERI 2.0 ?
L’ERI 2.0 est une initiative de la DARPA visant à assurer le leadership domestique dans la recherche, le développement et la fabrication de microélectroniques axées sur l’avenir et interfonctionnelles.
Principaux enseignements
| Enseignements |
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| Le programme NGMM de la DARPA vise à propulser la prochaine grande vague de fabrication de microélectroniques haute performance. |
| La 3DHI est une technologie qui permet la fusion de matériaux, de dispositifs et de circuits divers par le biais d’un emballage avancé. |
| L’objectif du NGMM est d’atteindre des percées au niveau national, propulsées par la 3DHI. |
| La DARPA organise la journée des proposants pour promouvoir les objectifs du programme NGMM. |
| L’ERI 2.0 est une initiative de la DARPA visant à assurer le leadership domestique dans la recherche, le développement et la fabrication de microélectroniques axées sur l’avenir et interfonctionnelles. |
Références
Source : DARPA
