Marchant sur les traces d’Intel, IBM, en partenariat avec d’autres fabriquants de semi-conducteurs comme ST- Microelectronics, Infineon ou encore Samsung Electronics a l’intention d’élaborer en commun une puce en high-k metal gate (HKMG), à faible consommation électrique, présentant une finesse de gravure de 28 nanomètres.
Les résultats préliminaires communiqués par le consortium montrent que la technologie en 28 nanomètres permet une amélioration des performances d’environ 40 % et une baisse de la consommation d’énergie de plus de 20 %, le tout dans une puce dont la taille est la moitié de celle de la génération précédente en finesse de gravure 45nm.
Selon IBM, ces améliorations devraient permettre de concevoir des puces de plus petites tailles peu consommatrices d’énergie, avec des performances accrues, contribuant du coup à accélérer la vitesse de traitement et à améliorer l’autonomie des batteries pour la prochaine génération d’ordinateur portable.
Cette annonce fait écho au fondeur Intel qui devrait commercialiser dès cette année les premières puces de 32 nanomètres.
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