L'énergie solaire s'invite partout L'énergie coûte de plus en plus cher et beaucoup se tournent vers l'exploitation de nouvelles sources d'approvisionnement. Parmi elles, le solaire, ...
Implentation ionique versus sciage Michel,
cet article presente un procede de decoupe sans sciage par implantion ionique d'hydrogene, toutefois comme toutes annonces on ne connait pas la productivité du systeme et c'est un point clé dans la reduction des couts,egalement et actuellement l'industrie n'est pas capable de traiter des epaisseurs de 85µm, 150 pose deja des problemes de casses durant le process le procédé de sciage decoupe des wafers de 150 µm avec une kerf loss de 180µm total 330µm et sa productivité est correcte donc le procédé sil est competitif sera adopté par l'industrie mais d'apres les infos disponibles meyers burger prend des commandes en chine pour ces scies à fil alors effet de pub de la part de silicon genesis ou serieux competiteur.