L’Institut d’électronique du Texas (TIE) à l’Université du Texas à Austin a été sélectionné par l’Agence pour les projets de recherche avancée de défense (DARPA) afin de développer la prochaine génération de microsystèmes semi-conducteurs performants pour le Département de la Défense. Cette initiative vise à renforcer la sécurité nationale et le leadership militaire mondial des États-Unis.
Dans le cadre de cet accord, TIE établira une installation nationale de recherche et développement en accès libre, dédiée à la fabrication de prototypes. Cette infrastructure permettra au Département de la Défense de créer des systèmes de défense plus performants, consommant moins d’énergie, plus légers et plus compacts. Les applications potentielles incluent les radars, l’imagerie par satellite et les véhicules aériens sans pilote.
Technologie de Fabrication Avancée
TIE, soutenu par l’Université du Texas à Austin, est un consortium de semi-conducteurs. Les nouveaux designs de microsystèmes seront rendus possibles grâce à l’intégration hétérogène tridimensionnelle (3DHI), une technologie de fabrication de semi-conducteurs qui intègre divers matériaux et composants en utilisant des technologies d’assemblage de précision.
Le projet représente un investissement total de 1,4 milliard de dollars. La DARPA a attribué 840 millions de dollars, un retour substantiel sur l’investissement de 552 millions de dollars de la législature texane dans TIE. Ces fonds ont permis la modernisation de deux installations de fabrication à l’Université du Texas, renforçant ainsi le leadership technologique à long terme des États-Unis.
« En investissant dans la fabrication de microélectronique de pointe, nous contribuons à sécuriser cette chaîne d’approvisionnement vulnérable, à renforcer notre sécurité nationale et notre compétitivité mondiale, et à stimuler l’innovation dans les technologies critiques », a déclaré le sénateur américain John Cornyn.
Programme de Fabrication de Microélectronique
Le programme de fabrication de microélectronique de nouvelle génération (NGMM) de DARPA est l’une des plus importantes subventions fédérales jamais accordées à une institution du système UT. Il s’aligne sur le plan stratégique décennal du président de l’UT, Jay Hartzell, visant à faire de l’UT la plus influente université publique de recherche au monde.
Le programme se compose de deux phases, chacune durant 2,5 ans. La première phase verra l’établissement de l’infrastructure et des capacités de base du centre. La seconde phase se concentrera sur l’ingénierie des prototypes de matériel 3DHI importants pour le Département de la Défense et l’automatisation des processus.
TIE a défini sa vision stratégique au cours des trois dernières années en collaboration avec des partenaires clés de l’écosystème des semi-conducteurs. L’équipe NGMM de TIE est composée de 32 entreprises de défense électronique et de semi-conducteurs de premier plan, ainsi que de 18 institutions académiques reconnues au niveau national.
