La production de micro-puces électroniques, cœur battant de l’industrie technologique, repose sur des procédés de fabrication toujours plus sophistiqués. Face à une demande croissante en composants performants pour les smartphones, montres connectées et applications d’intelligence artificielle, les acteurs du secteur cherchent à optimiser leurs méthodes. C’est dans ce contexte que les entreprises allemandes Trumpf et Schmid Group unissent leurs forces pour développer une approche innovante, basée sur l’utilisation du verre, afin de repenser l’assemblage des micro-puces.
Le verre, une alternative au silicium
Les deux partenaires travaillent sur un procédé d’assemblage avancé, appelé « advanced packaging », qui consiste à combiner plusieurs puces électroniques sur un même support. Traditionnellement, ces supports, appelés intercalaires, sont fabriqués en silicium. Cependant, Trumpf et Schmid proposent une alternative en utilisant du verre, un matériau présentant plusieurs avantages.
Christian Weddeling, responsable du développement commercial chez Trumpf, a souligné : « Le verre est nettement moins coûteux que le silicium. Cette solution permettra aux fabricants de réduire leurs coûts de production et de rendre les dispositifs électroniques haut de gamme plus accessibles. »
Cette innovation repose sur une combinaison de technologies : un laser à impulsions ultra-courtes et un procédé de gravure chimique humide. Le laser modifie localement la structure du verre, qui est ensuite traité avec une solution chimique pour créer des micro-cavités. Ces cavités, appelées through-glass vias (TGV), sont ensuite remplies de cuivre pour former les connexions électriques. Selon Christian Weddeling, « la coordination entre le laser et la chimie humide est essentielle pour garantir une précision optimale. »
Une collaboration stratégique
La réussite de ce projet repose sur l’expertise complémentaire des deux entreprises. Trumpf apporte son savoir-faire en technologie laser, tandis que Schmid Group met à profit son expérience dans les procédés de gravure pour la production de micro-puces. Christian Buchner, responsable de la division photovoltaïque chez Schmid, a expliqué : « C’est la combinaison de nos technologies qui rend cette production efficace. Le laser et la gravure doivent être parfaitement synchronisés pour obtenir des trous précis. »
Le processus exige une précision extrême, car les interposers en verre ont une épaisseur comprise entre 100 µm et 1 mm. Pour un seul panneau, des millions de trous doivent être percés, ce qui nécessite une maîtrise technique irréprochable. « Seule une coopération étroite entre nos équipes permet d’atteindre les niveaux de précision requis par l’industrie », a ajouté Christian Buchner.
Un marché en pleine expansion
Le marché de l’assemblage avancé de micro-puces est en pleine croissance. Selon une analyse du Boston Consulting Group, il devrait atteindre plus de 96 milliards de dollars d’ici 2030. Actuellement dominé par les applications en électronique grand public, comme les smartphones, ce secteur voit émerger de nouvelles opportunités, notamment dans le domaine de l’intelligence artificielle.
Pour les 2 entreprises allemandes, l’utilisation du verre dans l’assemblage de micro-puces représente un levier stratégique. En réduisant les coûts de production et en améliorant les performances des composants, cette technologie pourrait s’imposer comme une référence dans l’industrie. Les deux entreprises envisagent déjà des applications futures, notamment pour répondre aux besoins croissants en puissance de calcul des systèmes d’IA.
Légende illustration : des emballages en verre au lieu du silicium. crédit Schmid Group.
Source : Schmid Group
