Soitec a annoncé hier avoir reçu une lettre d’engagement signée par le Premier Ministre confirmant le soutien de ses programmes d’innovation retenus dans le cadre de l’appel à projets “Technologies de base du numérique – Nanoélectronique”.
« Ce nouvel engagement de l’Etat vient conforter la capacité de la France à relever les défis de demain en numérique et nanoélectronique. Les projets pilotés par Soitec, champion industriel reconnu internationalement pour la qualité de sa R&D et le potentiel de ses innovations, serviront directement les ambitions de notre politique d’investissements d’avenir », a expliqué René Ricol, Commissaire Général à l’Investissement.
Les projets de Soitec labellisés pourront ainsi faire l’objet d’une subvention publique sur 5 ans. Ils seront parmi les premiers projets dans le numérique à bénéficier d’une lettre d’engagement. Cet engagement doit encore recevoir l’acceptation auprès de la Commission Européenne.
Selon Soitec, l’enjeu de ces aides publiques permettra d’assurer rapidement le déploiement industriel et commercial des produits, d’emporter de nouveaux marchés à l’international et de conforter l’entreprise en tant que leader mondial des matériaux semi-conducteurs innovants pour l’électronique et l’énergie.
Les composants micro/nanoélectroniques avancés sont une clé indispensable dans la course à la miniaturisation, à la performance et au besoin constamment accru de maîtrise de la consommation énergétique. En effet, la part des composants électroniques dans la valeur des équipements électroniques et électroniques est passée de 7 à 20% en 25 ans.
« Nous saluons l’initiative du Grand Emprunt, véritable enjeu pour la France. Cet engagement de l’Etat est une reconnaissance pour Soitec, sa stratégie d’innovation et de croissance dans les domaines du numérique et de l’électronique. Nous sommes fiers de contribuer au rayonnement de la filière française de haute technologie qui va de la Recherche & Développement à l’industrialisation de nouveaux produits », a commenté André-Jacques Auberton-Hervé, PDG de Soitec.
Soitec indique travailler en étroite collaboration sur ces projets avec le CEA-Léti. L’ambition des deux partenaires est à la fois de poursuivre les efforts R&D engagés conjointement depuis plusieurs années et d’étendre les domaines d’application des innovations développées.
Quatre secteurs industriels vont directement bénéficier de cette nouvelle collaboration public / privé :
– L’éclairage (industriel, public) : Soitec va développer des matériaux semi-conducteurs contribuant à la production d’une énergie blanche et intelligente (LED, Smart Lighting) en utilisant une technologie de rupture basée sur des matériaux composés (nitrure de gallium). Ces innovations seront le moteur du développement d’une filière française de LEDs à très haut rendement.
– L’automobile et les transports : Soitec va innover dans le domaine de la conversion de puissance. L’industriel s’appuie sur la technologie d’épitaxie des matériaux composés (à base de nitrure de gallium) pour entre autres améliorer la performance et l’efficacité énergétique des composants électroniques du véhicule de demain.
– Les produits électroniques mobiles et miniaturisés : Soitec consolide son offre SOI (silicium sur isolant) et repousse les limites de la loi de Moore grâce à la technologie du Fully Depleted (complètement déplété) SOI (FD-SOI). Cette technologie apporte des réponses concrètes aux défis de miniaturisation en-deçà de 20 nm, de performance et de réduction de consommation d’énergie pour toutes les applications mobiles.
– La téléphonie et l’imagerie : Soitec développe des technologies de rupture avec les solutions actuelles comme l’empilement de couches sur une puce. L’objectif est d’apporter plus de fonctionnalités aux produits numériques et aux capteurs utilisés en téléphonie et imagerie.
