La technologie SOI est une technologie au coût optimisé, conçue pour augmenter les performances et la fiabilité des produits tout en réduisant la consommation d’énergie.
En effet, le SOI permet d’isoler les transistors entre eux par un diélectrique, éliminant ainsi le phénomène de « latch-up » qui représente un risque important pour ces composants. De plus, en minimisant les fuites de courant, cette technologie économise l’énergie aux très hautes températures de fonctionnement. Enfin, la technologie SOI autorise des designs très compacts qui occupent 40 % d’espace en moins que les technologies traditionnelles d’isolation. Pour les applications CMOS numériques, les plaques SOI augmentent les performances jusqu’à 30 % et réduisent la consommation jusqu’à 50 %.
« Selon les termes de cet accord, CSMC utilisera les plaques de Soitec dans plusieurs projets sur SOI majeurs pour les technologies CMOS et en tensions élevées. Nous sommes convaincus que le partenariat avec Soitec nous aidera à proposer des solutions plus économiques à nos clients », a déclaré Filian Wu, Vice Président, d’Analog Process Technology Development Center.
« Ces deux dernières années, le SOI a suscité un intérêt de plus en plus marqué en Chine, notamment de la part des principaux fondeurs et instituts de recherche. Aujourd’hui, ces projets de développement entrent pour la première fois en production et nous prévoyons une augmentation significative des produits à base de SOI en Chine au cours des années à venir » a déclaré pour sa part Paul Boudre, Directeur général délégué (COO) de Soitec.
La technologie SOI est présente dans les domaines de l’électronique grand public ainsi que dans les marchés de l’automobile, des communications RF/sans fil, de l’électronique haute fréquence et de puissance, de la photonique, de l’imagerie, de l’éclairage, etc.
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