La Chine détient plus de 50 % des capacités mondiales d’assemblage pour les téléviseurs et les appareils mobiles, et représente le plus grand marché mondial de l’électronique et des smartphones.
Aussi, le groupe Air Liquide vient-il de remporter un contrat majeur à long terme en Chine auprès de SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) pour fournir en gaz vecteurs ultra-purs sa nouvelle usine de pointe. Celle-ci fabriquera des circuits intégrés avancés destinés aux appareils électroniques grand public et mobiles, pour le marché chinois et l’international. Cette usine, appelée Fab B2 et implantée à Pékin, sera mise en service début 2014 et produira des circuits intégrés dotés de la technologie de miniaturisation avancée à 28 nm sur des « wafers » de 300 millimètres.
Air Liquide précise qu’il investira dans un générateur de grande capacité sur site capable de produire de l’azote d’ultra-haute pureté. L’azote est une molécule essentielle utilisée dans les procédés de production, au même titre que les gaz spéciaux pour l’électronique et les précurseurs, permettant de répondre aux normes strictes de propreté de cette industrie et de s’assurer que les appareils sont utilisés en toute sécurité. L’investissement total d’Air Liquide s’élèvera à 18 millions d’euros.
"En capitalisant sur notre partenariat de long terme avec SMIC, nous sommes très heureux de renforcer cette relation pour assurer l’approvisionnement de SMIC dans la zone stratégique de Pékin. Ce nouveau contrat démontre notre capacité à fournir à nos clients du secteur de l’électronique des produits et services qui répondent aux normes de qualité les plus élevées. Il illustre la valeur et la compétitivité de notre offre et réaffirme notre position sur le marché en forte croissance des appareils intelligents et mobiles" a commenté Michael J. Graff, Directeur de la Société et membre du Comité Exécutif d’Air Liquide supervisant la Branche d’activité Électronique
Les puces semi-conductrices en bref
Les puces semi-conductrices sont fabriquées sur des galettes (wafers) de silicium ultra-pur, fines et sphériques, servant de substrat de base. Le diamètre des plus grandes galettes en production est de 300 millimètres. Les milliards de transistors (microscopiques interrupteurs marche/arrêt) qui constituent chaque puce sont concentrés sur la surface de la galette. La taille d’un transistor peut être réduite à quelques dixièmes de nanomètres, soit jusqu’à 2 000 fois plus fin qu’un cheveu. Plus la galette est grande et le transistor petit, plus la performance de la puce est élevée et le coût de production réduit.
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