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Connect Four : Nouveau semi-conducteur pour les futures puces informatiques

La plaquette revêtue ne se distingue pas optiquement d'une plaquette traditionnelle. Crédit : Centre de recherche de Jülich / Jenö Gellinek

Un matériau inédit associe 4 éléments clés pour booster les capacités des puces

par La rédaction
1 août 2025
en Industrie technologie, Technologie

Des chercheurs du Centre de recherche de Jülich et de l’Institut Leibniz pour la microélectronique innovante (IHP) ont mis au point un matériau qui n’existait pas auparavant : un alliage stable de carbone, de silicium, de germanium et d’étain. Ce nouveau composé, dont l’abréviation est CSiGeSn, ouvre des perspectives passionnantes pour des applications à l’interface de l’électronique, de la photonique et de la technologie quantique.

Ce qui rend ce matériau spécial, c’est que les quatre éléments, comme le silicium, appartiennent au groupe IV du tableau périodique. Cela garantit la compatibilité avec la méthode de fabrication standard utilisée dans l’industrie des puces électroniques, le processus CMOS, ce qui constitue un avantage crucial.

« En combinant ces quatre éléments, nous avons atteint un objectif de longue date : le semi-conducteur ultime du groupe IV », indique le Dr Dan Buca du Forschungszentrum Jülich.

Le nouvel alliage permet d’ajuster les propriétés des matériaux à un degré tel qu’il est possible de créer des composants dépassant les capacités du silicium pur, par exemple des composants optiques ou des circuits quantiques. Ces structures peuvent être intégrées directement sur la puce lors de la fabrication. La chimie impose ici des limites claires : seuls les éléments du même groupe que le silicium s’intègrent parfaitement dans le réseau cristallin de la plaquette. Les éléments d’autres groupes perturbent cette structure sensible. Le processus sous-jacent est appelé épitaxie, un processus clé dans la technologie des semi-conducteurs qui consiste à déposer des couches minces sur un substrat avec une précision atomique.

La rencontre de l’optique et de l’électronique

L’équipe de Dan Buca, en collaboration avec divers groupes de recherche, avait déjà réussi à combiner le silicium, le germanium et l’étain pour développer des transistors, des photodétecteurs, des lasers, des LED et des matériaux thermoélectriques. L’ajout de carbone permet désormais de mieux contrôler la bande interdite, facteur clé qui détermine le comportement électronique et photonique.

« Un exemple est un laser qui fonctionne également à température ambiante. De nombreuses applications optiques du groupe du silicium en sont encore à leurs balbutiements », précise Dan Buca. « Il existe également de nouvelles opportunités pour le développement de thermoélectriques adaptés à la conversion de la chaleur en énergie électrique dans les appareils portables et les puces informatiques. »

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Dr Dan Buca (à gauche) et Andreas Tiedemann (à droite) de l’Institut Peter Grünberg (PGI-9) du centre de recherche de Jülich devant l’installation CVD d’AIXTRON avec laquelle le wafer a été revêtu. Crédit : Forschungszentrum Jülich / Jenö Gellinek (utilisation rédactionnelle contextuelle autorisée avec mention de la source)

Éléments contrastés au sein du réseau cristallin

Pendant longtemps, la fabrication d’un tel matériau a été considérée comme pratiquement impossible. Les atomes de carbone sont minuscules, tandis que ceux d’étain sont volumineux, et leurs forces de liaison sont très différentes. Seuls des ajustements précis du processus de production ont permis de combiner ces opposés, à l’aide d’un système CVD industriel d’AIXTRON AG. Aucun appareil spécial n’a été nécessaire, seulement un équipement similaire à celui déjà utilisé dans la fabrication des puces.

Le résultat : un matériau de haute qualité avec une composition uniforme. Cela a également conduit à la première diode électroluminescente basée sur des structures dites à puits quantiques composées des quatre éléments, une étape importante vers de nouveaux composants optoélectroniques.

« Ce matériau offre une combinaison unique de propriétés optiques ajustables et de compatibilité avec le silicium », conclut le professeur Giovanni Capellini de l’IHP, qui travaille depuis plus de dix ans avec Dan Buca pour explorer le potentiel d’application des nouveaux semi-conducteurs du groupe IV. « Cela jette les bases de composants photoniques, thermoélectriques et quantiques évolutifs. »

Omar Concepción, Ambrishkumar J. Devaiya, Marvin H. Zoellner, Markus A. Schubert, Florian Bärwolf, Lukas Seidel, Vincent Reboud, Andreas T. Tiedemann, Jin-Hee Bae, Alexei Tchelnokov, Qing-Tai Zhao, Christopher A. Broderick, Michael Oehme, Giovanni Capellini, Detlev Grützmacher, Dan Buca – Article « Adaptive Epitaxy of C-Si-Ge-Sn: Customizable Bulk and Quantum Structures » – Advanced Materials (2025), DOI: 10.1002/adma.202506919

Source : Centre de recherche de Jülich

Fiche Synthèse

Vous travaillez dans la conception de puces électroniques, la photonique avancée, la technologie quantique ou cherchez à savoir quels nouveaux matériaux sont compatibles avec les lignes de production CMOS ? Voici une innovation majeure pouvant répondre à vos besoins en développements de composants plus performants et plus polyvalents.

Qu’est-ce que le CSiGeSn et à qui s’adresse cette découverte ?

Le nouvel alliage CSiGeSn (carbone, silicium, germanium, étain) a été développé par les équipes du Forschungszentrum Jülich et de l’Institut Leibniz pour la Microélectronique Innovante (IHP). Ce matériau s’adresse aux ingénieurs, chercheurs et entreprises désirant repousser les capacités des composants électroniques, optoélectroniques (comme les lasers, détecteurs, LEDs) ou thermoelectriques, tout en restant compatibles avec les procédés industriels standards.

Problèmes résolus et cas d’utilisation concrets

  • Production de composants optiques et quantiques directement sur puce CMOS, ouvrant la voie à l’intégration de lasers fonctionnant à température ambiante, de circuits quantiques ou de capteurs avancés.
  • Conversion efficace de chaleur en énergie dans les wearables et processeurs, grâce à un réglage précis du gap énergétique obtenu en maîtrisant la composition CSiGeSn.
  • Fabrication simplifiée : aucune installation spéciale n’est requise, un équipement industriel de dépôt (CVD AIXTRON AG) courant dans les usines de semi-conducteurs suffit.

Pourquoi le CSiGeSn est-il révolutionnaire ?

  • Première alliance stable des quatre éléments du groupe IV du tableau périodique, garantissant une intégration idéale dans les processus CMOS existants.
  • Compatibilité atomique parfaite : contrairement aux autres éléments extérieurs au groupe IV qui détériorent la structure cristalline, cet alliage s’intègre parfaitement et permet la fabrication de puces “tout-en-un”.
  • Propriétés optiques et électroniques ajustables : idéal pour concevoir des dispositifs personnalisés, du laser à température ambiante aux circuits quantiques évolutifs.

Points clés et avantages pour les professionnels

  • Innovation prouvée : première diode électroluminescente à puits quantiques combinant les 4 éléments, démontrant la faisabilité en optoélectronique.
  • Contrôle inédit du gap énergétique, essentiel pour booster la performance des dispositifs photoniques ou de conversion d’énergie.
  • Scalabilité et compatibilité : pas de difficultés de fabrication ou d’hybridation avec la technologie CMOS, permettant le développement industriel rapide.

Questions fréquentes auxquelles ce matériau répond

  • Quelle est la meilleure alternative au silicium pour la photonique sur puce ?
  • Comment fabriquer un laser CMOS intégré fonctionnant à température ambiante ?
  • Quels matériaux permettent l’intégration simultanée d’électronique, d’optoélectronique et de dispositifs quantiques sur la même plateforme ?

Marque et partenaires technologiques

L’innovation repose, entre autres, sur l’utilisation de la plateforme CVD industrielle AIXTRON AG, une référence en équipements de dépôt pour l’industrie des semi-conducteurs.

Pour les experts en microélectronique, photonique, traitement de l’information quantique ou conception de dispositifs thermoelectriques de nouvelle génération, le CSiGeSn offre une solution robuste, évolutive et immédiatement industrialisable.

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